2018年6月6日，电子与物联网学院邀请了德国乐普科（天津）科技有限公司的孙剑经理，针对我院准备参加2018年TI杯电子设计竞赛的指导老师、参赛学生、专业任课老师以及创新实训室的学生进行了PCB制板前沿技术的介绍与分享。

在讲座会场，孙剑经理与到会的老师及学生分享了三维电路板的概念、激光工艺在实验室制作电路板的前景、用激光方式成型三维电路板的方法、激光方式形成表面线路的工艺以及激光方式制作PCB电路板取代传统机械雕刻方式的发展趋势，同时还介绍了工业化的PCB制板流程。采用视频与案例加现场互动的方式，给现场的老师及学生展示了现代先进的三维电路板技术的应用场景，激光成型PCB工艺的先进性与技术发展前景。现场师生对新技术、新知识表现出了浓厚的兴趣，为以后课程教学、技术研发开拓了视野。

（电子与物联网学院教务科 供稿）