近日，重庆市教育委员会发布《重庆市教育委员会关于公布重庆市职业教育校企合作典型生产实践项目认定名单的通知》，我校“校企互嵌，协同创‘芯’——全集成硅光芯片封测典型生产实践项目”等30个项目入选重庆市职业教育校企合作典型生产实践项目。

此次“校企互嵌，协同创‘芯’——全集成硅光芯片封测典型生产实践项目”成功入选，展示了我校在现代职业教育体系建设改革方面迈出了坚实步伐。该校企合作项目聚焦于集成电路封装与测试现场工程师的培养。这一创新性的合作模式，旨在通过产教融合的方式，将理论与实践相结合，提升学生的综合素质和专业技能，满足企业对现场工程师的需求。此外，企业将企业文化、职业素养等元素融入日常教学，制定人才培养方案，设计课程体系，帮助学生更好地适应企业环境，提升就业竞争力。通过这种方式，学生能够在实际生产环境中，掌握集成电路封装与测试领域的专业技能，提升解决实际问题的能力。

在为期2年建设过程中，项目团队将以智能产业补链成群数字化转型为契机，以全集成硅光芯片封测典型生产实践项目为载体，突破实习实训困境、打造双元金师团队、攻克硅光研发瓶颈，为推动职业教育的创新发展贡献力量。

（电子与物联网学院集成电路系 供稿）